SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

【独自のイオンアシスト蒸着法による超緻密な厚膜】酸化イットリウム

イオンアシスト蒸着法による超緻密で厚膜形成で半導体歩留と装置稼働時間が…

つばさ真空理研株式会社の『高耐食性Y2O3（酸化イットリウム）膜』についてご紹介します。 「Y2O3」を独自のイオンアシスト蒸着法でアルミナ基板上では15μm、石英ガラス上では10μmの密着性が高く、緻密性の高い厚膜ができます。 用途は、ドライエッチャー部品向け耐プラズマの保護膜です。 ドライエッチャー部品の成膜で良い膜をお探しの方はぜひ、ご相談ください。 【特長】 ■エッチング装置...

メーカー・取り扱い企業： つばさ真空理研株式会社 横浜ラボラトリー

【高耐食性Y2O3/YOF膜事例】エッチング装置部品の保護膜に

溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性…

エッチング装置内部材の保護膜に、イオンアシスト蒸着法による耐プラズマ性の高耐食性Y2O3膜（酸化イットリウム膜）, YOF膜（酸フッ化イットリウム膜）を使用した事例をご紹介します。 半導体の微細化は急速に進んでいます。半導体製造競争は歩留まりと装置の稼働時間が大きなカギを握っています。エッチング装置部品の保護膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜が使われていましたが、エッチン...

メーカー・取り扱い企業： つばさ真空理研株式会社 横浜ラボラトリー

イオンビームトリミング装置『scia Trim 200』

メカニカルクランプ又は静電チャック対応！サブナノメーターエッチング機構

『scia Trim 200』は、高精度・高スループットによる 膜厚エッチング制御のイオンビームトリミング装置です。 最大200mmウエハ基板対応しており、歩留改善。 また、プロセスはイオンビームトリミング(IBT)となっております。 ご用命の際は、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン69です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは1.0～1.2(±0.1)であることを掲載。 また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の 結果を表でご...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さまのさまざまな加工ニーズをご相談ください。 【特長】 ＜Cu/ITO 積層膜のパタ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中...３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中

コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応...標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□　エッチング方式：ＲＩＥ　ＣＦ系ガス標準 シンプル...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

伸光写真サービス株式会社　高品質

各工程での検査機器、品質管理体制の充実に取り組んでおります

工程での検査機器、品質管理体制の充実に取り組んでおります。精密な検査体制（CADデータ・フィルム検査、穴位置自動チェック検査、エッチング工程、積層）。その他、銅メッキ工程や金メッキ工程では、メッキの膜厚を厳密に測定。製品の外形も、熟練の技術者が測定器を用いて厳しくチェック致します。より高品質な製品の製造に向けて、伸光写真サービス株式会社ではQCサークル活動に取り組んでおります。QCとは「Quari...

メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社

スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…

クラムシェル式 ◉ 19inchシングル式ラックに全てを収納 ◉ 抵抗加熱蒸着源（最大4源）、有機蒸着源（最大4源）、又はΦ2"マグネトロン（最大3基）、基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライポンプオプション） ◉ グローブボックス連結仕様（*要仕様協議） ◉ 豊富なオプション：基板加熱/冷却, 回転, 特型基板ホルダ, etc....

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

真空バルブオーバーホール、アクチュエーター修理

真空装置周辺機器,バルブの修理なら　お任せ下さい！ 　　メーカーメンテ…

化 　　 コストダウン例 ・部品内製化を進める事により、生産中止バルブ等にも対応。 ・ベローズ内製による交換。 ・アクチュエーターシャフトの修理及び新規製作。 ・各部材のアルマイト処理等の膜厚変更等。 【　信　頼　性　】 充実したメンテナンス設備 ・動作確認用コントローラー所有。 ・アクチュエーター単品でも動作テストを実施。 ・リークチェック用各種フランジを所有。...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 近畿支店

真空蒸着装置『MiniLab-080』

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…

ム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源 ・プロセス制御：手動/自動多層連続成膜・多元同時成膜、APC自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 多チャンネル成膜コントローラ ・ユーティリティ：電源200V ３相 15A, 水冷3ℓ/...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…

電子ビーム蒸着：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源 ・プロセス制御：手動/自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ２ ・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 2ch/4ch薄膜コントローラ  ・ユーティリティ：電源200V ３相 15A, 水冷3ℓ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…

ーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源 ・プロセス制御：手動、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 多チャンネル薄膜コントローラ  ・ユーティリティ：電源200V ３相 15A, 水冷3ℓ/...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社