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    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • これからの季節省エネ対策は万全ですか? 製品画像

    これからの季節省エネ対策は万全ですか?

    PR【省エネ・脱炭素】これから気温が上昇します。「Miラクルコイル」は夏場…

    ★令和4年度先進的省エネルギー投資促進支援事業費補助金 「(A)先進事業」における『先進設備・システム』の認定製品として採択されました。 「Miラクルコイル」は、冷凍サイクル上の凝縮器を出て膨張弁までの間の冷媒の液配管に接続します。 凝縮器で液化できなかった冷媒ガスが「Miラクルコイル」を通過すると液化⇒過冷却が起こり、 冷・暖房能力が向上し、圧縮機の負荷を軽減します。 【特徴】...

    メーカー・取り扱い企業: イー・ティー・エー株式会社

  • エレクトロニクス・半導体業界向け硬さ・弾性率・粘弾性評価 製品画像

    エレクトロニクス・半導体業界向け硬さ・弾性率・粘弾性評価

    セミコンダクタ・スマートフォンなどの研究開発のためのナノインデンテーシ…

    ス(特許取得済みの設計) リファレンスは着脱可能で、ボールやピンなど様々な形態が可能。リファレンス軸のピエゾアクチュエータと荷重センサーによって、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 -熱膨張のない設計 - ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 - 大理石台(プラットフォーム)、及び特許取得済みのアクティブトップリファレン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アントンパール・ジャパン

  • 樹脂切削加工 製品画像

    樹脂切削加工

    樹脂切削加工

    メカニカル部品や絶縁物として多く用いられますが、熱膨張による精度出しが非常に難しい材質となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社早川製作所

  • 半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品) 製品画像

    半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品)

    ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

    ・連続炭素繊維の3Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...

    メーカー・取り扱い企業: フドー株式会社 本社

  • 材料手配から各種工程まで一括受託いたします 製品画像

    材料手配から各種工程まで一括受託いたします

    独自の社内システムで、材料手配から社内加工、加工委託の進行状況を一元管…

    品完成まで弊社でトータルプロデュースいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 加工実績 アルミ・鉄・SUS・銅・鋳物【砂型鋳物、低圧金型鋳造、ダイカスト、ロストワックス、石膏鋳造】・低膨張鋳物・各種難削材 他 *上記以外の材質についてもお気軽にお問い合わせください 中大物の切削加工を得意としております。詳しくは設備一覧をご確認ください...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三栄精機工業

  • 半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場 製品画像

    半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場

    アルミニウムシリコンカーバイド(AlSiC)は、熱膨張係数(CTE)が…

    当社(Global Info Research)の最新調査によると、半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料の世界市場規模は2022年に1600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 5.1%で2029年までに2300万米ドルの再調整規模になると予測されます。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は、市場規模を推定する際に考慮しました。 本レポートは、世界の半導体装置...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • IC.プログラマー SU-3280 製品画像

    IC.プログラマー SU-3280

    ROMライターICプログラマーで定評ある『台湾・リープ社』世界の主要半…

    るだけで、プログラムが起動できます。 非同期および同時動作でチップがモジュールに完全に挿入後直ちに4モジュールチップのプログラミングを開始することができ、LCDにメッセージ表示がされます。 高膨張柔軟性モジュラー設計で、ユニバーサルプログラマ、SPI フラッシュギャングプログラマとして使用することができます。 プロジェクトファイルを使用して作業の簡素化を図り、ログファイルによって大量の作...

    メーカー・取り扱い企業: 三友電子工業株式会社

  • ねじインサート『へリコイル』Tanged スレッドインサート 製品画像

    ねじインサート『へリコイル』Tanged スレッドインサート

    設計仕様書に組み込まれていることが多いへリコイル。母材へ埋め込むことに…

    た“元祖ねじインサート”です。 タング スレッドインサートの外径はねじ穴よりも直径が大きく、ねじ穴に インサートされることによりコイルの直径が減少します。 コイルはスプリングのような動作で膨張し、穴に永続的に固定されます。 そこにねじは滑らかに挿入され、緩みが引き締められます。 また、振動または衝撃の下で緩みを防止する目的で、弾力性のある内部ロック ねじを提供する(ロック機構付...

    メーカー・取り扱い企業: 東栄産業株式会社

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