• ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 自動ウェーハ薄化装置の世界市場シェア2024 製品画像

    自動ウェーハ薄化装置の世界市場シェア2024

    自動ウェーハ薄化装置の世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリケーショ…

    グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の自動ウェーハ薄化装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における自動ウェーハ薄化装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、自動ウェーハ薄化装置の世界主要メーカー(ブランド)、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも焦点を当てています。...1....

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」 製品画像

    半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」

    0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

    ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査(画像処理)を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用  対象品種   WLCSP、CSP  チップサイズ   0.3 ~ 8.0 mm  ウェハサイズ   6インチ、8インチ、(12インチ対応開発中) ■主な装置仕様  サイクルタイム  0.25 〜 0.3 s...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

  • 半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』 製品画像

    半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』

    最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術に…

    『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック&テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

  • 補材熱圧着装置『SSE-HP01』 製品画像

    補材熱圧着装置『SSE-HP01』

    補強板を自動でピック&プレース!効率良く熱圧着!

    コンパクトな筐体*にピック&プレースユニット・エアープレス・搬送用リニアモータを搭載し、自動で効率良く熱圧着が可能! 取扱の煩雑な補強板を、ボタン一つで熱圧着する画期的な装置です。 ピック&プレースユニットは、一度に複数個の補強板を供給できます。 エアープレスユニットは、スピコンの調整で微細な速度設定が可能です。 *『幅1800×高さ×1700×奥行800mm』...『SSE-HP...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社関口製作所

  • 半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』 製品画像

    半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

    半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

    『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切り替えで 品種切り替えも容易に行えます。 【動作一覧】 1.パーツフィーダーより、個別に取出した製品を供給 2.製品のセンタリング調整 3.マーキング:印字 4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

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    『PLマッピング装置』

    フルオートメーション化可能!充実したマッピングができる装置

    『PLマッピング装置』は、LED/LD生産のための2,3,4インチウェハ のフォトルミネッセンスおよび膜厚マッピング測定を行う装置です。 自動XYステージ、オリジナルの多機能測定ソフトウェアにより 充実したマッピングが行えます。 また、ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化 が可能です。 【特長】 ■2,3,4インチウェハの測定が可能 ■オプションに...

    メーカー・取り扱い企業: ユアサエレクトロニクス株式会社

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    産業機械 製作サービス

    生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、…

    当社の産業機械部門では、取引先メーカーとの強い信頼関係を基板に、 高度な専門機械設備やロボット装置などを一貫製作しています。 特異な技術やノウハウが必要とされるだけに、取り組む分野を、我が国の 基幹産業である自動車関連および半導体製造装置関連に限定。 これらの産業で使われる、自動車部品製造装置、シリコンウエハ洗浄器の 搬送ユニット製作等を主に手がけています。 【自動車部品製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社惠木製作所

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    ファーストゲート株式会社 会社概要

    半導体製造装置の商社として、No.1、Only oneの製品を提供し続…

    ファーストゲートは、果てしない進化を続けるエレクトロニクス業界、半導体業界において、常に革新となりうる夢のような装置と技術を提供していく会社でありたいと考えます。 ファーストゲートという社名は、『どこよりも早くお客様が求めるソリューションを提供するFAST(早い)GATE(道)になりたい』という願いを表しています。半導体商社として広く世界に革新技術を求め、また半導体製造装置メーカーとして自社技術...

    メーカー・取り扱い企業: ファーストゲート株式会社 本社、大阪オフィス、笹目倉庫

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