自動ウェーハ薄化装置の世界市場シェア2024

自動ウェーハ薄化装置の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーショ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の自動ウェーハ薄化装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における自動ウェーハ薄化装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、自動ウェーハ薄化装置の世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入の競争状況にも焦点を当てています。...1....

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用 　対象品種 　　WLCSP、CSP 　チップサイズ 　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ 　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 s...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

『PLマッピング装置』

フルオートメーション化可能！充実したマッピングができる装置

『PLマッピング装置』は、LED/LD生産のための2,3,4インチウェハ のフォトルミネッセンスおよび膜厚マッピング測定を行う装置です。 自動XYステージ、オリジナルの多機能測定ソフトウェアにより 充実したマッピングが行えます。 また、ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化 が可能です。 【特長】 ■2,3,4インチウェハの測定が可能 ■オプションに...

メーカー・取り扱い企業： ユアサエレクトロニクス株式会社

産業機械　製作サービス

生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、…

当社の産業機械部門では、取引先メーカーとの強い信頼関係を基板に、 高度な専門機械設備やロボット装置などを一貫製作しています。 特異な技術やノウハウが必要とされるだけに、取り組む分野を、我が国の 基幹産業である自動車関連および半導体製造装置関連に限定。 これらの産業で使われる、自動車部品製造装置、シリコンウエハ洗浄器の 搬送ユニット製作等を主に手がけています。 【自動車部品製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社惠木製作所