• 検査表システム体験版申込(15日間ご利用可能です) 製品画像

    検査表システム体験版申込(15日間ご利用可能です)

    PR検査表システム!アンドール公式サポートサイトで無料ダウンロード

    検査表システム 無料体験版 注意事項 1)インストール後、15日間ご利用頂けます。 2)DXF/DWG寸法属性の読込みには設定が必要です。一度取扱説明書をご確認ください。 3)過去に体験版をインストールしたことがある場合、下記の手順より設定の初期化をしてお使いください。   手順:歯車アイコン「設定」>バックアップと復元>「設定の初期化」より初期化を実行 説明会・デモ等のご相談は ...

    メーカー・取り扱い企業: アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部 

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』 製品画像

    全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

    制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

    『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02 製品画像

    卓上型パルスヒート熱圧着装置 BD-02

    パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

    温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

  • 少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258 製品画像

    少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258

    少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

    本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。...主な特徴 ■微小チップ(0.25mm~)に対応  (オプション:0.15mm~) ■±2μm (3σ) の高精度実装が可能   高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと ...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 金属接合 超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S 製品画像

    金属接合 超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

    【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

    超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X・Y・Z・θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を   接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ1本で簡単交換 ...

    メーカー・取り扱い企業: 超音波工業株式会社

  • 高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』 製品画像

    高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

    生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

    『BJ855』は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで既存の生産工程の ポートフォリオを拡張します。 拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能の...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』 製品画像

    ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

    ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

    『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50pm - 600pm ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

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