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カシメ・プレスナットのメリット、溶接ナットとの違いなどを解説!
PR使用するメリットって?溶接との違いってなに?カシメ・プレスナットを大解…
セルフクリンチングファスナー(プレスナット)の数多く取り扱う「セルジャパン」が カシメ・プレスナットについて解説した資料をご紹介! プレスナットを使用している方々からは、以下のお声を頂いております。 「溶接から工法変更したおかげで作業効率が上がった!」 「誰でも簡単に取り付けができるので、現場の負担が減りました!」 「現場での負担を減らしたい」、「溶接からプレスナットに変更したい...
メーカー・取り扱い企業: セルジャパン 株式会社
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薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い…
『薄板対応タイプクリーンローラー』をご紹介いたします。 「RY-1106シリーズ」は、細径の新型クリーンロールを使用 することで、薄板やフイルムの除塵が可能になりました。 また、装置駆動部分...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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耐熱テープ貼り付け工程不要!
「マジックレジンキャリア」は、基板を密着固定する新タイプのキャリアです。FPC実装・COF実装・TCP実装・薄板PWBなど、フレキ基板/薄板基板の搬送用に最適です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
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板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。
薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数:片面・両面 ○板厚:0.06~0.1mm ○最小曲げ半径:R1...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン
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4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…
当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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片面基板~多層基板までプリント配線板の製造・設計・実装を一貫サポート!…
また、インピーダンスコントロールを含めて各種多層基板の対応が可能です。 多層ワークサイズは少量多品種に備えて、さまざまなサイズを御用意しております。 その他、板厚0.2mmから製作可能な薄板基板やアルミ基板など、 特殊基板の製造も承っております。 【特長】 ■基板は1枚からでも製造可能 ■窓口1社でお客様の打ち合わせ時間短縮 ■小回りを利かせて納期短縮 ■お客様の回路に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社会田プリント製作所
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プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、…
』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、1mを超える長尺の基板屋0.2mmの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: Ally Japan株式会社 横浜本社
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セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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お客様のご要望をお聞かせ下さい。
フレキシブル基板(FPC)と薄板のリフロー実装搬送用を始め、薄物を粘着樹脂面に固定して搬送するキャリアです。 フレキシプル基板や薄板基板の実装搬送に最適です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タマル製作所
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キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 5段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い! 1-2-1(4層板)を最短2日でお届けします。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン
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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。
グネシウム搬送キャリア」はマグネシウム合金で出来ているので、アルミニウムに比べ熱伝導性に優れています。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。 ■特長 ・フレキ基板/薄板基板の実装に最適(NC切削による超高精度加工が可能) ・加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能 ・リフロー炉の温度管理が容易(対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性) ・熱サ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
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チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適!1枚より注文対…
るので、 アルミニウムに比べ熱伝導性に優れた製品です。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適です。 注文単位は、1枚より対応します。 【特長】 ■フレキ基板/薄板基板の実装に好適(NC切削による超高精度加工が可能) ■加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能 ■リフロー炉の温度管理が容易(対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性) ■熱サイクル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
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技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
例えば、薄板セラミックス基板(t=0.17)に、分割用スリット(深さ0.03mm)を金型加工した後、ラミックス基板化すると、この分割スリットに沿って容易に分割加工が可能となります。(チョコレートを分割するのと似...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社