• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D 製品画像

    全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D

    PR【デモ機対応可能】先端可動式工業用内視鏡ビデオインスペクター3D 手の…

    『先端可動式ビデオインスペクター3D』は、全方向(水平)360度、湾曲(垂直)最大210度、直感ジョイスティック操作で自在に先端カメラを操り、手の届かない場所をフレキシブルに確認・撮影できる工業用内視鏡です。 【特長】 ■カメラヘッドは全方向(水平)360°、湾曲(垂直210°)直感ジョイスティック操作 ■IP68完全防水カメラには7段階輝度調整可能なセラミックLEDを搭載。最大約20,...

    • 3D_カメラヘッド_ケーブル.png
    • VideoInspector3D_image01.jpg
    • 3D_マグネットホルダー.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪神交易

  • 研究開発技術『H&C技術(金型急速加熱冷却成形)』 製品画像

    研究開発技術『H&C技術(金型急速加熱冷却成形)』

    超高温水と低温水を瞬時に入れ替え!成形時のウエルド発生を抑制する技術!

    『H&C技術(金型急速加熱冷却成形)』は、自動車内装装飾成形品の 「センターガーニッシュ」の成形において課題となる、ウエルドの発生を 抑制する技術です。 ウエルドは樹脂の融合温度が低いほど顕著に現れるため、金型の 急速加熱冷却を行うことで、ウエルドのない優れた意匠性と生産性を 両立させることに成功しました。 当技術は、超高温水(水媒体で最高温度200℃まで対応...

    メーカー・取り扱い企業: イオインダストリー株式会社 本社工場

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