• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ 製品画像

    【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ

    PR中分子医薬の最前線!フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…

    この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の 最前線~フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術~』を テーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。 当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、 質疑応答の時間を設定しております。 皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。 特に医薬創製に向けた有機化学...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大塚化学

  • パワーインダクタ 製品画像

    パワーインダクタ

    閉磁路を採用したパワーインダクタ

    シールドコアによる閉磁路構造と低損失材の採用により高効率を実現 端子電極部分に金めっきを採用したことによる、優れたはんだ耐熱性とはんだ付け性 金めっき電極と熱圧着技術を融合することにより自動化ラインを構築し、高品質を実現 RoHS指令適合製品です。 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

  • デュアルモードチョークコイル『XLF-NCCシリーズ』 製品画像

    デュアルモードチョークコイル『XLF-NCCシリーズ』

    新しい形状の大電流小型チョークコイル!実装設計において、小型化・軽量化…

    ギャップを活用した新しい技術を採用。 CKS株式会社のコアコンピスであるスイッチング電源回路応用技術と パートナー企業であるTMP株式会社のパワーインダクタの高度なノウハウと その実績とを融合した製品となっております。 【特長】 ■独特な形状 ■大電流小型化 ■低ノイズ化 ■高性能化 ■実装設計において、小型化・軽量化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: CKS株式会社

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