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小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】
PR微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…
『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社極東マシーンツール 本社
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LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液…
薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”~φ4” 厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルフィット
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小径ウェハ(LT・SiC等2〜6インチ)両面同時スクラブ洗浄装置
ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置!独自機構の表…
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルフィット
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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルフィット
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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルフィット
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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 :φ2”...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルフィット
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