プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

シリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱いやすいシート状 ■低荷重でも優れた熱特性を発...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社