• 【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム 製品画像

    【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

    PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ!※加工事例集…

    当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

    • 18.png
    • 19.png
    • 8.png
    • 19.png
    • 7.png
    • 21.png
    • 7.png
    • 10.png
    • 11.png

    メーカー・取り扱い企業: 合同樹脂工業株式会社

  • プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈 製品画像

    プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈

    PR柔軟性・通気性・浸透性・捕集性!さまざまな用途の機能部品として幅広く使…

    小さな空間(気孔)が無数に連なっており、その空間と空間の間の壁の一部が 開口した立体網目状の気孔構造の素材を『連続多孔質体』といいます。 ヤマハチケミカルの当製品は、プラスチックをベース材料としており、 柔軟性・通気性・浸透性・捕集性などが特長。繊維などを使用して おりませんので、ほつれや脱落もなく安全に使用可能です。 一般的な多孔質材では困難な形状や機能を付与した機能的な多孔質...

    • porous_solution8.jpg
    • yamahachiporous_1.jpg
    • yamahachiporous_2.jpg
    • yamahachiporous_3.jpg
    • yamahachiporous_4.jpg
    • yamahachiporous_5.jpg
    • yamahachiporous_6.jpg
    • yamahachiporous_7.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハチケミカル株式会社

  • 【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは 製品画像

    【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR