• 【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは? 製品画像

    【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは?

    PR早く、正確に!生産ラインを止めることなく、自動で旧原反から新原反に切り…

    当資料は、生産ラインを止めることなく、複数軸ターレット巻出(巻取)装置と 併用して自動で旧原反から新原反に切り替えるための装置で、連続生産にはかかせない『スプライス装置』の基礎知識集です。 「スプライス装置の種類」をはじめ、「各方式のイメージ図」や 「当社のハイブリットスプライス装置」などを詳しく解説。 また、当社はスプライステスト機を保有しておりますので、基材の繋ぎテストが可能で...

    メーカー・取り扱い企業: SANDO TECH株式会社

  • A400/A500/A700 用LabVIEWスターターキット 製品画像

    A400/A500/A700 用LabVIEWスターターキット

    PRFLIR社サーモグラフィ用にLabVIEW Nativeで製作されたラ…

    FLIR社サーモグラフィ A400 / A500 / A700用のLabVIEWスターターキット 本キットをインストールする事で、LabVIEWのアイコンとして登録がされます。 ・FLIR A400 / A500 / A700用LabVIEWライブラリ ・LabVIEW用サンプルソフトウエア(VI公開) ・VIリファレンスマニュアル が、標準同梱されている為、ご購入いただいたその...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・アイ・ソル

  • 【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』 製品画像

    多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

    接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…

    素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度 フリップチップボンダー:lambda2 製品画像

    高精度 フリップチップボンダー:lambda2

    FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

    アも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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