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ステンレス製バフ研磨装置 ~機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現~
PRステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安…
弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 ◆長期間の使用で機械周りの錆や腐食が気になる! 洗浄ブース構造で観音扉、飛散防止カバー等によりブース外への水飛散対策をし、 更には高剛性スタンドやベースをステンレス製にする事で設置場所の雰囲気による腐食も防ぐので安心して長期間お使いいただけ...
メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社
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PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!
弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...
メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置 CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。 【特徴】 ○レーザー加工...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld3D 8000
当社特許技術「ウォブル溶着」採用 大サイズ3D部品溶着装置 新世代L…
LPKF PowerWeld3D 8000は3D大型サイズの樹脂部品の量産向けに設計されています。例えば、自動車分野において徐々に使用される頻度が多くなってきています。A、B、Cピラーや、フェンダー、サンルーフ、そして特にテールランプの生産に利用されます。 特許を持つ「ウォブル溶着」を採用しており、溶着線を繊細にコントロールすることが可能です。 また、沈み込み量モニタリング機能や溶着線の公...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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「Plug and Play」。スイッチ入れたら装置を稼働できます。 …
昨今注目を集め始めたプラスチックとプラスチックの溶着を目的としたレーザー樹脂溶着技術。LPKF社では、組み込みインラインタイプ、スタンドアローンタイプ、2D、3Dに対応した装置のほか、歩留まり向上に欠かせない透過率測定装置もラインアップしています。 標準品のほか、カスタマイズも承ります。 「Plug and Play」 溶着部品の設計や、マテリアルテストなどご遠慮なくお尋ねください。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104
ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…
・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求したシステム ・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持 <セミナー情報> 初開催!5社合同セミナーを開催致します。ProtoMat...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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40Wのグリーンレーザーを搭載!LPKF CuttingMaster …
『LPKF CuttingMaster 2240』は、プリント基板(実装あり/なし) やその他の 素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。 革新的な新光学系“Tensor Technology”を実装することで炭化がまったくない CleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 サンプル加工など承っておりますので、お気軽にご相談くださ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』
PCB分割はレーザーカットの時代へ!ドリル加工やマーキングなど幅広い加…
『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー樹脂溶着装置 LPKF InlineWeld 2000
円筒型部品の経済的かつ信頼性の高い溶着に レーザー樹脂溶着装置 LP…
円筒型部品に最適なラジアル溶着 回転対称の樹脂部品向けのラジアル溶着は LPKF InlineWeld 2000 が出てくるまで容易ではありませんでした。このシステムは自動化生産ラインのために開発され、高速溶着プロセスを達成するために、パワフルなレーザーソースと回転アームを持った溶着ヘッドにより構成されています。システムの構造は大変融通の利くものであり、お客様はかなり高いレベルで部品設計の柔...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザー樹脂溶着装置 LPKF PowerWeld 6600
中~大型部品向けレーザー樹脂溶着のための最高の技術 LPKF Powe…
LPKF PowerWeld 6600は中~大サイズの部品の生産向けに設計されています。秀逸な装置のコンセプトで簡単な操作とシンプルなメンテナンスができるようになっています。スキャンフィールドが校正されていればプロセスデータは複数のPowerWeld6600レーザーシステムの間で何の調整をすることなく使用することができます。システムはお客様自身のMESとの通信にも対応しておりますので、さらに上層の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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