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    電子機器の設計・開発

    PR小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

    計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

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    メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

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    300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」

    枚葉プロセスレベルの成膜品質をバッチ装置で!クラスタシステムにより生産…

    PICOSUN Sprinter ALDシステムは半導体、ディスプレイ、IoT等の業界における 300 mm製造ラインで活躍するバッチALD生産システムです。 SEMI S2 / S8認定のPICOSUN Sprinterは、枚葉成膜の品質と均一性を 高速処理、高スループット、高信頼性と組み合わせています。 処理時間が短く、熱負荷が抑えられるため、破損しやすい基板材料やデバイスにも理...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

  • クラスター装置『Morpher』 製品画像

    クラスター装置『Morpher』

    デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!

    Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

  • 原子層堆積(ALD)デモ成膜/導入サポート 製品画像

    原子層堆積(ALD)デモ成膜/導入サポート

    原子層堆積(ALD)プロセス装置の老舗、PICOSUNによるコンサルテ…

    ALD成膜の研究開発は市場にも浸透しつつありますが、目的とする性能の膜をどのように作ればいいのか、お悩みになる方も多いのではないでしょうか。 そこで設計段階でのお悩みの方には、材料選定やレシピ設定、評価方法についてアドバイスをいたします。 ALD法の開発最初期から現在までノウハウの蓄積があるPICOSUNだからこそご提案できるサービスで、技術の導入検討からお客様をサポートいたします。....

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

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