• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • 技術資料『危険物設備の技術基準まとめ(消防法)』※2冊同時進呈! 製品画像

    技術資料『危険物設備の技術基準まとめ(消防法)』※2冊同時進呈!

    PR石油プラントや工場など“危険物の関連設備”の設置・設計に欠かせない情報…

    製油所、石油化学工場、一般工場や石油備蓄設備に関する設備の 設計・建設・保全業務を行っている当社では、 “危険物設備”に関する技術資料を無料配布しております。 今回は、お客様からご希望を多数いただく、 「レイアウト編」「消火設備編」の2冊を同時進呈いたします。   ★下記ダウンロードからスグにご覧頂けます★ 【掲載内容】 <レイアウト編> 製造所、一般取扱所、20号タンク、...

    メーカー・取り扱い企業: 出光エンジニアリング株式会社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

    超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

    『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■省スペース設計   本体:702...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR