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25件 - メーカー・取り扱い企業
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PR耐熱温度は80℃から120℃対応の製品を用意!通販サイトでの購入も可能
『FCシリーズ』は、低価格帯での量産型樹脂製小型フロートスイッチです。 当社の主力であるステンレス製では測定が不可能な酸性、アルカリ性と いった液体の液位管理にご使用頂けます。 製品材質はPP、ポリスルホン、PVDFといったものを揃えており、様々な 液体に対応しております。 【ラインアップ】 ■PP製小型フロートスイッチ「FCH11QD」 ■PP製小型フロートスイッチ「F...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村製作所
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食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ!
PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…
アラム株式会社は、2024年6月4日~7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、X線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...
メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
CoS アライメント精度:±3µm@3σ アプリケーション:レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…
白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。また、白金は耐熱温度が高く、酸化による摩耗が少ないため、経済的で価格が安く、製品寿命を長くする利点があります。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■同一...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です
特徴: ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…
『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアッ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ
キューリック&ソファ(K&S)社製の金線と銅線用ボールボンダです。 K&S製のボンダは,豊富な実績と信頼性で、世界トップシェアを獲得しています。パワーシリーズIConnは、K&Sが贈る最新モデルで世界最先端の技術を搭載しており...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブストレートやリール供給な...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5~100 mm x 5~235 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder (ダイボンダ)
Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度(XY:±5 [μm],θ:±1 [deg] (±3σ) )実現。 微小・薄型チップに対応。...■搭載精度 上記に準ずる ■対象ワーク - 基板供給形態:8 inch wafer,12 inch wafer - ダイサイズ(基板側):MAX□2.5[mm] - チップ供給形態:6/8 inch wafe...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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『ローコスト海外製品ポンプ』導入事例&カタログ進呈
【※デモ機無料貸出中】韓国メーカーよりポンプを直輸入(総代理店…
株式会社CSP(シーエスピー) -
切削加工のプロフェッショナル集団 ~素材調達や表面処理まで対応~
大物機械加工(鋳物も可)や精密部品、プラスチック加工、グループ…
イワタグループ -
耐薬品性クランプ「Eloclamp」
治具とブスバーの固定に使用!接触面積を増やして電流を流す効果が…
株式会社河口・サポート 名古屋事務所 -
耐圧性・耐薬品性を兼ね備える!カートリッジ フィルターチャンバー
上限圧力3.5barの高耐久性を保持!耐薬品性にも優れ、ヒンジ…
株式会社河口・サポート 名古屋事務所 -
X線検査受託サービス【大型製品に対応】Nadcap認定を取得
ギガキャストなど大型製品のX線検査に対応!
TANIDA株式会社 かほく本社工場 -
防爆Wi-Fi振動センサー『コナンエアー』
第36回中小企業優秀新技術・新製品賞の優良賞を受賞。ZONE1…
中山水熱工業株式会社 -
メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現
某化学メーカー等、導入実績多数! 排ガスの風量に合わせて小風量…
サンレー冷熱株式会社 -
【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献!電動吸着ハンド「e-VEE」
電力削減率最大77%!エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化…
日東工器株式会社 -
エプソンロボット
ロボットで、自動化!様々な業界で、導入が始まっています
伸栄産業株式会社