アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート

PR【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として独自の製…

当社では開発から試作、量産まで全てのステージをサポートします。 DCモータ、ギヤ減速機、アクチュエータ、モジュールなど駆動部全般について、 設計のみ、試作のみでも対応いたします。 常に新しい技術開発に取り組んでおり、機能、性能、構造、高効率、 高耐久、静寂性など常に差別化を目指して、新製品開発に取り組んでいます。 【新製品開発】 ■低振動、低騒音フレームレスコアレスブラシレスモータ ■回転子に...

メーカー・取り扱い企業： ピーエス特機株式会社

AXELENT フロアバリア

PR【安全対策】工場・倉庫内の安全性向上に大活躍！足元の低い位置で発生する…

アクセレントのX-Protect（エックス・プロテクト）衝撃保護システムに、フロアバリアが登場！ 単体での設置も、同シリーズの他の製品と組み合わせての設置も、どちらも可能です。 X-Protectシリーズの組立はとても簡単！ 支柱の間にレールをスライドさせるだけで、最低限の工具での設置が可能です。 またレイアウト変更や拡張が必要な際にも、モジュラー設計により、既存の構成を簡単に変更する...

メーカー・取り扱い企業： アクセレントジャパン株式会社

ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。

ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応

ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の最適化や長寿命化に関するお問い合わせも承っています。...ボンディングの取り扱い製品 「ダイボンディング」 ・エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル ・ディスペン...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於い...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】（一部紹介） ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュア...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速に...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社