【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ハンドブック進呈中！『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セールスフォース・ジャパン

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】酸処理・ソフトエッチング

好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能！液シミやムラ・サビの無い仕上…

株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の酸処理・ソフトエッチングを ご紹介します。 好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能。 また、水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い 仕上がりになります。 【特長】 ■好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能 ■水洗・乾燥を最適化 ■液シミやムラ・サビの無い仕上がりになる ■乾燥装置のクリーン設計により、ダス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工