極細チューブ・極細パイプの受注生産案内

PR様々な業界のお客様より高い評価！ご希望通りのサイズ、材質にて成形可能

当社ではほぼ全ての製品を受注生産にて製造しております。 最小径は材質にもよりますが内径Φ0.03ミリ×外径Φ0.07ミリから最大径は 外径約30ミリまで製造可能。また、口金を0.1ミリ刻みで揃えておりますので、 案件立ち上げ時に発生する口金代金が不要です。 高い寸法精度で様々な材質を用いたチューブ、パイプ、丸棒類を製造。 中でもPEEK樹脂の極細チューブに関しましては様々な業界の...

メーカー・取り扱い企業： 仁礼工業株式会社

超音波食品カッター・超音波工業製品カット

PR様々な食品や柔らかい工業製品を綺麗な面で形を崩さずカット！

カッター刃を微細な超音波振動をさせた状態でカットすると、 物体の分子を細かくたたいて刃先がスムーズに入いります。 この超音波効果により切り口がゆがむことなくカット面も綺麗になり、 刃への付着もありません。 食品であれば、付着し易くて形が崩れやすい食材カットに抜群な効果を発揮します。 ...大型超音波カッター工法では、ケーキ類や柔らかい野菜類、 パイ生地や果肉入りビス...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■電気検査では難しい脆弱な箇所の検出検査 ■新たなプリント基板の製造、設計のための既存基板パターン解析 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

リント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■既存基板のパターン解析 ■製造データの無いプリント基板の再製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】ワイヤーボンディング検査

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…

この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】X線・光学同軸撮影ユニット

X線透視装置の新たな可能性を広げることが出来ます。

同一の光軸で、X線撮影視野と同一か、或いは より大きな視野で光学画像を動画・静止画で撮影できるユニットです。 X線撮影する部品の光学画像読み取りにより、部品の品番や品名、 或いは対象基板の製造番号の読み取りなども、可能になります。 可視画像と不可視なX線画像とのコラボレーションにより、X線透視装置の 新たな可能性を広げることが出来ます。 【FLEX-BSU-OPC 適用用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス