• 金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】 製品画像

    金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】

    PR【6月のFOOMAに出展】こだわりの切れ味!持ち手の樹脂が金属検出機で…

    アラム株式会社が開発・販売している食品工場向け異物混入対策製品 「MPフーズ」シリーズは、金属検出機で検出可能なゴム・プラスチック製品です。 MPフーズ ステンレスハサミは、ハンドル部に金属検出機で検出できる 材料を使用しています。 国内のはさみメーカーと共同開発し、こだわりの切れ味と使い心地を実現、 またハンドル部が樹脂製でステンレス単体のハサミより軽量なため、 作業者の負担も軽減できます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社

  • ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』 製品画像

    ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

    PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

    多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セールスフォース・ジャパン

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    【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

    ノイズや信号劣化を最小化!バックドリル工法の製造加工例をご紹介

    「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

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    【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

    特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用!製造加工例をご紹…

    「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板 製品画像

    【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

    ガードパターンを形成!ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

    「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリットTH基板...

    • 【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 株式会社松和産業 会社案内 製品画像

    株式会社松和産業 会社案内

    当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとこ…

    法を お届けするために、これからも、当社が絶対の自信を誇る「スピード」 「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求していきます。 【事業内容】 ■プリント基板事業 (プリント基板の設計製造)(ISO9001審査登録) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

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