• 『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中! 製品画像

    『JSKブランド 新製品のご紹介』 ※販売協力会社を募集中!

    PRバルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追…

    当社は超高純度ガス・ケミカル・極高真空用の継手をはじめ、 バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブなどの製造を手掛けています。 2024年には山形に新工場を設け、生産体制をより一層強化しました。 『JSKブランド』として、多数の製品をご用意しており、 今回は、新たに追加された製品をご紹介いたします。 【新製品ラインアップ】 ■「パイプ・チューブ」  ケミカル・一般産業向けから...

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    メーカー・取り扱い企業: 三興工業株式会社

  • 基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈 製品画像

    基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

    PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

    基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

  • 【START機能紹介】フレキシブル基板設計から製造設計 製品画像

    【START機能紹介】フレキシブル基板設計から製造設計

    カッティングプロッタのカスタマイズ事例もご紹介!既存の装置を驚きのハイ…

    当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • CAD/CAM融合 CAM編集ソフトウェア [START] 製品画像

    CAD/CAM融合 CAM編集ソフトウェア [START]

    電気的な接続と3D表現を利用できるカスタマイズ可能なCAM編集ソフトウ…

    "電気的接続と3D設定を生かしたCAM機能で、電子デバイスの製造プロセスを最大限支援いたします。 外部設計データのスムーズな取り込み/製造の為の独自ルールの追加可能なMRC/MRC後の編集 面付・集合基板編集/独自ルールの追加可能な補正機能/一元データで承認/納品/製品図などの作成できる。 多工程にわたる製造工程の一元管理/装置とのインターフェースなどのCAM編集に必要な機能を装備して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]  製品画像

    CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]

    CAD/CAM/2次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェ…

    製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しており 三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。 構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。 ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で 次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • CAD/CAM融合 データ変換ソフトウェア [START] 製品画像

    CAD/CAM融合 データ変換ソフトウェア [START]

    豊富な入出力と編集機能で適正なデータで次工程とインターフェースできるデ…

    "ガーバー/DXF/ODB++/GDS2/DSN/BMP/STLの入力 ガーバー/DXF/ODB++/GDS2/IDF/AIF/BMP/ANF/XFL/LAYの出力が可能で 入力したデータを製造やシミュレーションに適したデータに編集して出力できます。 製造工程の異なるデバイスデータを同一シートに取りまとめ 単位系が大きく異なるデバイスも合成する事ができます。 データの構成要素違い(ポ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 次世代デバイス開発者の為のデザインツール [START] 製品画像

    次世代デバイス開発者の為のデザインツール [START]

    次世代デバイス開発者のデザインツール

    プログラミングができるCAD/CAM融合ソフトウエア [START] は、次世代の 電子デバイス製造に特化した ファースト社オリジナルのデザインツールです。 新規設計/編集検査/製造連携/独自構築 に関する機能を1つにまとめて 装備したオールインワン・ソフトウエアで、高いコストパフォーマンスを生みます。...製品仕様 OS:Windows 環境に準拠 メニュー表示:日本語/英語/中国語/韓国語モー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール 製品画像

    【START機能紹介】プログラミング型 2D/3D融合設計ツール

    Co-packaged Optics Designに必要とされる設計機…

    当資料は、 CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 Co-packaged Optics Design環境構築では、「START」の活用・カスタム化・ 設計フロー確立・光導波路対応設計環境を構築する重要項目・カスタマイズ 環境などを掲載。 また、3Dモジュール設計の主な機能のご紹介もしております。 ぜひご一読ください。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計 製品画像

    【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計

    独自のルールをカスタマイズして一括配置!Excelのパラメータ入力によ…

    当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』のタッチパネル モジュール3D実装設計/工程設計についてご紹介しております。 回路設計/基板設計/3D構造化/解析モデル/製造設計/編集/検査/工場への出図/ 顧客の機構検証用図面まで、連動作業化と一元管理が可能。 また、パネル設計の実用事例も掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■F...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【事例】3D構造デバイス活用 製品画像

    【事例】3D構造デバイス活用

    製造工程の異なるデバイスを一つにまとめ、電気系/構造系チェックを支援

    基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化を独自にカスタマイズ。 部品や他の基板を[モジュール]として合成、製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成、 特殊外形や誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。...製品仕様 OS:Windows 環境に準拠 メニュー表示:日本語/英語/中国語/韓国語モードの切替 データ精度:1nm 作業エリア:2000m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【資料】CAD/CAM融合EDAツール『START 』 概要 製品画像

    【資料】CAD/CAM融合EDAツール『START 』 概要

    よりグローバルなオールインワン・ツールへ!プログラミングで設計・編集、…

    当資料は、Windows環境で使用できる電子デバイス製造に 特化した日本国産オリジナルのデザイン・ツール『START』の 概要についてご紹介しております。 "CAE(解析ツール)"をはじめ、"START オールインワンフロー"、 "インテグレーションマップ"などを掲載。 ぜひ、ご一読下さい。 【機能概要】 ■TEG実装性評価基板の製造データ作成 ■ワイボン3D配線&チェ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START機能紹介】カスタマイズ専用ツールSeFとは 製品画像

    【START機能紹介】カスタマイズ専用ツールSeFとは

    特殊な処理の技術漏洩を防止!独自の環境を構築する事ができ、競合他社との…

    当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能について ご紹介しております。 データベース公開"SSF"と専用プログラミング言語"SeF"の絶大なるユーザー メリットや、オフセット補正機能のご紹介、空きスペースのドットパターン 自動作成などについて掲載。 また、ブーリアン処理の自動化などもご紹介しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 【START解析事例】3次元集積回路の統合接続 製品画像

    【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

    パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能に…

    当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造 プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元 実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット フォームに向けた取り組みをご紹介しております。 "チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント 基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

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