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    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈 製品画像

    基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

    PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

    基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

  • 高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...【製...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...【製...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

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