• 株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しました 製品画像

    株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しました

    PR40年以上のポーラスガラスの製造実績を持つ当社のキャラクターをご紹介!

    株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しましたので、 ご紹介いたします。 キャラクターの名前は「red dipper(赤い河鳥)」。 無限の硝子や硝子材料の海からあなたの硝子を見つけ、すくい上げます。 当社では、気体を通す性質をもつ「ポーラスガラス(多孔質硝子)」の 製造で40年以上の実績があり、国内外で採用れています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社赤川硬質硝子工業所

  • シリカコート【トフマク 非粘着コート】 製品画像

    シリカコート【トフマク 非粘着コート】

    PRシリカコート トフマクにシリコーン、あるいはフッ素系の非粘着層を有する…

    トフマクとは、金属、ガラス、樹脂、ゴムなどの表面に形成したシリカ(SiO²)薄膜を指します。 トフマクは石英に匹敵する硬さ、耐薬品性などの性能を持つ非常に硬い膜で、シリコーン、フッ素系の皮膜を複合することで、非粘着性を有することができます。 〈特徴〉 ・石英並みの硬度があります(非常に硬い) ・非処理剤への密着性が良好です ・無色透明です ・耐熱性が優れています ・耐薬品性が優れ...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社

  • 半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」 製品画像

    半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」

    0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

    ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査(画像処理)を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用  対象品種   WLCSP、CSP  チップサイズ   0.3 ~ 8.0 mm  ウェハサイズ   6インチ、8インチ、(12インチ対応開発中) ■主な装置仕様  サイクルタイム  0.25 〜 0.3 s...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

  • 半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』 製品画像

    半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』

    最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術に…

    『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック&テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

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