解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

【製品事例】野球関連LED表示機

PRボールの球速やボールカウントなど！野球関連の表示機の設計・製造

ＷＢＣでの侍ジャパンの活躍はまだ記憶に新しいところですが、ハネック株式会社ではスピードガンが計測した球速やボールカウントなど野球関連の表示器の設計・製造を1台からカスタム仕様で請け賜わっております。 弊社では様々な分野向けに各種表示機を設計・製造しておりますが、野球関連の表示器につきましても多数お引合を頂いており、その一部を当資料で事例として紹介いたします。 弊社と言えば７セグメントＬ...

メーカー・取り扱い企業： ハネック株式会社

半導体設計・評価　【半導体プロセス開発】　派遣サービス

それぞれの技術分野に対応したエンジニアが在籍！当社の派遣サービスをご紹…

当社の『半導体プロセス開発』についてご紹介します。 当開発は、ウェハや半導体の製造工程における基礎技術や 量産技術の開発を行い、半導体デバイスの製造における重要な技術。 生産設備の導入や設置といった工場設備の立ち上げから、ウェハ製造から 半導体製造まで、それぞれの技術分野に対応したエンジニアが 在籍しております。 【主な業務内容】 ■ウェハ製造技術 ■半導体プロセス開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

株式会社ロジック･リサーチは、LSIの開発・製造・販売を行っている会社です。 大手半導体メーカーが量産数量の少量化に伴い、製造終了してしまう半導体デバイスを 独自の手法により、同等レベルで再現し、継続供給を行っています。 NEC製9HD（ゲートアレイ）のリメイクやH8、SH4、M32Rを内蔵した マイコンの復刻などの開発実績を持ち、長期供給に対応しています。 【特長】 ■E...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ

パワーMOSFET『CoolMOS P7』

ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適…

700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

フルカスタムLSI開発

お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…

ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...デジタル、アナログ、デジアナ混在が可能です。各種CPU搭載のSoCやドライバICなど様々なICの仕様検討～量産までの一貫したサービスを提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進