電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【Euro６世代にも対応】電子式インジェクター試験機

PRCarbonZapp製のインジェクター試験機を販売 単品テストによる…

当社、株式会社昭和は、クリーンディーゼル用や直噴ガソリンエンジン向けのインジェクター試験機を販売しております。 ＊多様な対応メーカー：ボッシュ・デンソー・デルファイ・コンチネンタル Carbon Zapp製インジェクター試験機は、 小型で卓上サイズの試験機で、Euro６世代のインジェクターまで対応可能。 アフターサービス用に開発された試験機ですが、性能テストにも使用できる高性能さと汎用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和

【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

ノイズや信号劣化を最小化！バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成】 ■THスタブ ■バックドリル ■THスタブ除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹…

「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周波材(コア材) ■FR-4(PP) ■FR-4(コア材) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

ガードパターンを形成！ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリットTH基板 ■類似加工技術(端面TH) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

株式会社松和産業　会社案内

当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとこ…

「Change＆Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の 良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、少しでも 良い製品をより早く、より確実に提供したい”…その一心で、私たちは モノづくりに励んでいます。 日々、高難度化するお客様の要望に、安心と納得できる解決法を お届けするために、これか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社