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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します!
PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコ…
部品のネジ山(めねじ)が破損した場合、どうしていますか? 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません! ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...
メーカー・取り扱い企業: ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社
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産業用ロボットの導入からシステム構築までトータルで対応。多彩なロボット…
概念検証から自動化システムの導入まで、当社の技術担当者がサポート。 ティーチングやサンプルプログラムの提供、保守メンテ担当者には法令に則った特別教育を受講いただくことも可能です。 ■半導体製造装置向けサブシステムも 当社製DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングを搭載したウエハ搬送ロボットのほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 高い技術力...
メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社
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8インチ、 12インチ製品の搬入出に対応した共用型ロードポート。
ハイウィン ウエハロードポート (HIWIN Load Port)のHLPシリーズは、8インチ、12インチ製品の搬入出に対応した共用型ロードポートで、8インチ、12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 8インチオープンカセットと12インチメタルキャリアは、適用アダプターをオプションでご選択いただけます。 ...・8インチ、 12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。...
メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社
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設置面積は僅か0.5m2!省エネ改善に貢献する小型射出成型装置
コンパクトサイズで軽量にも関わらずスーパーエンプラまで成形でき…
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金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
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混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プ…
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i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
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セントラル科学株式会社 -
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名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
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ペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに…
株式会社富士フィルター工業 本社 -
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【多数導入実績あり】必要に応じた濃度のアンモニアの回収が可能な…
第一エンジニアリング株式会社