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PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…
【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...
メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
交換が難しい、BGAなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やEOLの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等) ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキ...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』
当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も…
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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