研究開発に適した小型オートクレーブ『DANDELION』シリーズ

PR大学や専門学校、研究機関でも活躍中！コンパクト設計、キャスター付で移動…

小型オートクレーブ『DANDELION（ダンデライオン）』シリーズは、CFRPをはじめとする複合材料の研究開発、小さなパーツ制作、各種加熱・加圧試験に好適です。 DANDELIONシリーズは、以下のお悩みを解決します。 ・サイズやコストの関係で、自前設備を手に入れるハードルが高い ・複合材料（CFRP等）を用いた研究開発が効率的に進められない ・複合材料に関連する教育が実施しにくい 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社羽生田鉄工所

複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中～大ロットに適用できる量産性をご提案します。 　 　✔ 品種　　：Eleveat BIO E（150g/L） 　✔ 粒子径　：約2.5mm 　✔ 採用実績：FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 　　 想定用途：プロペラコア材...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社