ファイバーレーザ複合加工機（14段搬送装置付）導入！

PRムラテック製レーザ出力6KW！タップ･皿穴･バーリング加工とファイバー…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ：5×10 ■材質：鉄・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

CNC旋盤『CNC自動旋盤：NN-20UB10シリーズ』

PR野村DS株式会社のCNC自動旋盤の特徴は難削材の加工で力を発揮する【剛…

『NN-20UB10シリーズ　~φ20mm加工機』とほぼ全ての機械のメイン刃物台にはアリ溝構 造を採用し、摺動面に伝統工法のキサゲ加工を施す事で高い剛性が実現します。 お困りの難削材（硬い材料）の加工で力を発揮するのはもちろん、快削材でも幅広く加工 が可能であり、切粉を細かく切断する新技術MVT（振動切削） を搭載すれば、 刃物、加工物に巻きつく切粉を低減し、工具や製品へのダメージを抑...

メーカー・取り扱い企業： 野村DS株式会社 本社工場

テープ・フィルム等の複合加工

複合加工も創和にお任せ下さい！

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ フィルム・テープ・導電性テープ　他 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ フィルム・テープ・導電性テープ等、１つの製品の中に複数の素材を組み合わせた加工も対応しております。 　　　　　また、特性の違う素材を自動機１ラインで加工出来ます。 創和では、コスト面・作業効率面、様々な角度からご提案致しております。 お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

『他社とのコラボによる複合装置の新規展開-3』

必要に応じて各種洗浄ツールとの組合せが可能な面取り加工洗浄装置！

当社では、前後装置メーカーとの連携による装置の 新規事業を展開しております。 既開発装置として、「面取り加工洗浄装置」があり、面取り対象物の材質は、 ガラス、石英、水晶、セラミックス（アルミアナ系）、焼結金属（結晶系）などです。 当装置は、必要に応じて各種洗浄ツールと組合せることができます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■面取り...

メーカー・取り扱い企業： ＩＣＭ株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

レーザー加工／ステンレス／SUS304／位置決めプレート

最短半日見積り／SUS304（ステンレス材）のレーザー加工による、薄板…

極薄ステンレス材による板厚バリエーションやサイズ違いも 全て弊社にて加工させて頂けます。 弊社では、この様な多品種少量・高精度のレーザー加工品などのご用命も 一括手配で承れます。 ［ステンレス］の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお問合せ下さい！ 特に、試作部品、多品種少量、光学機器部品、開発部品、 産業用ロボット部品、半導体製造装置関連部品は是非お任せ下さい。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社