1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

X線検査受託サービス【大型製品に対応】Nadcap認定を取得

PRギガキャストなど大型製品のＸ線検査に対応！

KILTではX線CTと透過X線の異なるタイプのＸ線装置を保有しており、 様々な材質やサイズの製品のX線検査に対応しています。 最新鋭のＸ線ＣＴシステム「FF85」は、 国内最大クラスの出力を誇る600kVミニフォーカスX線管と 高精細なX線撮影に最適な225kVマイクロフォーカスX線管を搭載、 また、ラインセンサとフラットパネルの２つの検出器を搭載しており、 あらゆる対象物のCTスキャンを行って...

メーカー・取り扱い企業： TANIDA株式会社 かほく本社工場

パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス