EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化！360°の設置領域内で、いかなる…

当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

【無料進呈】SCCR（短絡電流定格）の基礎解説・製品選定資料

PRSCCR（短絡電流定格）の基本から、安全規格への対応の必要性、当社製品…

当社は、制御盤用のエンクロージャー、分電・配電システムや温度管理システムなどの 国際規格対応製品をグローバルで提供しています。 ただいま、SCCRやUL規格などの解説、当社製品の選定ガイドを含めた 「制御盤製造の安全性と製品選定に関するまとめ資料」を配布しております。 制御盤の設計・製造において、SCCRに関連する一般情報からUL規格などを解説。 また、制御盤製造をより安全、効率的に行う解決策...

メーカー・取り扱い企業： リタール株式会社

メタルマスクにあるあるお悩みを解決！トップメーカー6つの技術

【技術資料進呈】従来メタルマスクの課題と解決策についてわかりやすくご紹…

【掲載内容】 ■はじめに ■従来メタルマスクの課題と解決策 ■おわりに...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

、安定した半田接続を実現 ■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能 ※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

【開発事例】LCDドライバ

mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

【解決策】 ■BiCMOSプロセスを使用し、CMOS、高耐圧Bipolarを用いてデジタル入力から 　高精度アナログ出力まで1chipで行い、コストパフォーマンスのある製品の開発 ■応力変化、経時変...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】LDドライバIC

完全ピンコンパチICにより、事業継続性（BCP）の懸念を早期に払拭した…

【解決策】 ■ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的特性は他社ICと 　同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となるピンコンパチのICを提案 ■早急にLDドライ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ホコリセンサIC

ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化＆通信機能搭載をアドオンに…

【解決策】 ■受光素子など多くのディスクリート部品で構成していたホコリセンサモジュールの 　機能をホコリセンサICで集積化 ■部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現 ■ホ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減！コストダウ…

【解決策】 ■当社ICでは周辺環境の影響を小さくすることが可能 ■ユーザー様が当社ICへの置換えがスムーズになるよう、他の電気・光学的特性は 　他社ICと同等として、ICの外形サイズやフットパターン...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】光電センサ

既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…

【解決策】 ■当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 　同様な特性を得るための回路変更を実施（長年の回路設計ノウハウを駆使） ■従来製品からPKGピン数、サイズ変更を...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】照度センサ

評価用に特性を振ったサンプルを提供！お客様環境下での評価結果をフィード…

【解決策】 ■小規模のマスク修正で細かく特性を振ったサンプルを複数作製 ■評価していただいて、顧客環境下で適切なサンプルが量産品として採用 ■小規模マスク修正で顧客の要求仕様に合わせて設計 ※...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】光通信用ドライバIC

chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

【解決策】 ■OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に合わせた設計と 　プロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能かつ優れた性能を実現 ■回路やレイアウトを最適化...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

【解決策】 ■製品の用途に適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの 　小型化を実現 ■既存製品のSOPパッケージから小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Pack...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社