• 『粉粒体定量供給機の総合カタログ』※納入事例集も進呈 製品画像

    『粉粒体定量供給機の総合カタログ』※納入事例集も進呈

    PR約100ページの大ボリューム。化学・製鉄・製紙・食品など多業界で活躍す…

    粉粒体の定量供給機をはじめ、排出機、計量機、周辺機器などをまとめた 約100ページの『総合カタログ(供給機選定表付き)』を進呈中です。 脈動のない高精度の連続供給を実現した製品や、 製品の形状変化を防ぎながら定量供給が可能な製品、 貯留サイロ1基から多方向へ供給できる製品など 多彩な製品の特長を詳しくご紹介。 供給・計量・制御が1台で完結するロードセル内蔵型の 連続計量供給機...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバルマテリアルズエンジニアリング株式会社(旧大盛工業株式会社)

  • プライマー塗布機導入事例【自動車内装部品の組立加工】 製品画像

    プライマー塗布機導入事例【自動車内装部品の組立加工】

    PRプライマー塗布が手作業だと困る方必見!

    株式会社ケーエスジーは、プラスチック部品の組立加工のための省人化設備の、企画・立案・提案・設計・製作・納入・設置までトータルサポートします。 お客様とご相談の上、様々な省人化設備の企画~設置を行っております。...■対象物 ・プラスチック部品の組立 ■現場の課題 ・プライマーの塗布位置が狭い ・プライマー塗布位置の範囲外は付着NG ・プライマーが手につく ・プライマーを塗る時間が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーエスジー(春日井加工)

  • 検査設備『LD(レーザーダイオード)チップテスター』 製品画像

    検査設備『LD(レーザーダイオード)チップテスター』

    2pcsのLDチップを違う温度条件で同時に検査!DFB、EML、EML…

    当製品は、低温から高温まで検査できるLDチップのフルテスト検査設備です。 二つ検査ステージがあり、2pcsのLDチップを違う温度条件で同時に検査。 DFB、EML、EML+SOA等のLDチップに対応します。 ブルーシートからチップを取り出す時は、特殊...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • 検査設備『ハイパワーLD(レーザーダイオード)COCテスター』 製品画像

    検査設備『ハイパワーLD(レーザーダイオード)COCテスター』

    ハイパワーLD(レーザーダイオード)向けの全自動COC検査設備

    当社が取り扱う、自動治具ピックアンド、治具二次元コード、 LIVスペクトル検査を含む完全自動COS検査システムの 『ハイパワーLD(レーザーダイオード)COCテスター』をご紹介します。 マルチステーション検査では、4検査ステーションの設計、 4つのステーションの並列温度制御、シリアルLIVおよび スペクトルテストにより、マシン全体の検査効率が向上。 COS治具は、優れた個別の温度制...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • ハイパワーLD バーンイン設備 製品画像

    ハイパワーLD バーンイン設備

    単層ごとに独立した制御が可能!水冷システム+TECにで高出力レーザーを…

    当社が取り扱う『ハイパワーLD バーンイン設備』をご紹介します。 システム全体は512pcsのCOSを満たし、単層ごとに独立した制御が可能。 異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しません。 水冷システムにて高出力レーザーを放熱しま...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』 製品画像

    パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

    完全なハードウェアで各回路を保護!最大6枚、または12枚のウエハーの同…

    『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • 『LD(レーザーダイオード)COCバーンイン装置』 製品画像

    『LD(レーザーダイオード)COCバーンイン装置』

    生産効率大幅アップ!治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

    『LD(レーザーダイオード)COC バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 EML、DFB等のCOCに対応。最大4224pcsのCOCを同時にバーンインでき、 治具ごとにバーンイン条件を自由に設定可能。 また、バーンイン中に光パワーのモニタリングが可能...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • 『バーンイン装置』(デバイス、チップ、素子向け) 製品画像

    『バーンイン装置』(デバイス、チップ、素子向け)

    生産効率大幅アップ!治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

    弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、  アンロ...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

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