• 技術資料『危険物設備の技術基準まとめ(消防法)』※2冊同時進呈! 製品画像

    技術資料『危険物設備の技術基準まとめ(消防法)』※2冊同時進呈!

    PR石油プラントや工場など“危険物の関連設備”の設置・設計に欠かせない情報…

    製油所、石油化学工場、一般工場や石油備蓄設備に関する設備の 設計・建設・保全業務を行っている当社では、 “危険物設備”に関する技術資料を無料配布しております。 今回は、お客様からご希望を多数いただく、 「レイアウト編」「消火設備編」の2冊を同時進呈いたします。   ★下記ダウンロードからスグにご覧頂けます★ 【掲載内容】 <レイアウト編> 製造所、一般取扱所、20号タンク、...

    メーカー・取り扱い企業: 出光エンジニアリング株式会社

  • 「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」 製品画像

    「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」

    PR混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プレスなど…

    『1ステップ1ステーション 廃プラスチックリサイクル押出成形設備』は、 供給・不純物除去・搬送・射出・プレスなどを行う複数の装置で構成された、 軟質・硬質廃プラスチックを使って様々なプラスチック製品を製造できる設備です。 複数の材料が混ざった「混合廃プラスチック」をもとにした再商品化も可能。 低価格で設備を導入でき、廃棄物処理コストやCO2排出量の削減に活用できます。 【要件・仕...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社太和ホールディング

  • 半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス

    設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍!当社の派遣サービ…

    ス製造技術』についてご紹介します。 半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、 均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】   ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど  ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

    実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』 製品画像

    貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

    接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

    『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    ☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像

    『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

    ル洗浄業務を外部委託し、日常ルーティン作業を  減らすことによる稼働率の改善 ■洗浄後のツール洗浄記録により、ツールの履歴管理が統一化 ■洗浄液を生産現場に保管する必要がなくなり、洗浄液の保管設備、  取り扱い教育等にかかるコストを削減 ■生産現場の安全性/工場内環境の向上と管理項目の省略化 ■洗浄スペース撤去により、ラインレイアウトの"小スペース/高生産性"を実現 ※詳しくはP...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』 製品画像

    高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

    細線用および太線用!人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

    【その他特長】 ■タッチスクリーンによる簡単な設備操作および評価結果確認 ■測定データアウトプットの為の様々なインターフェース ■人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易な操作性 ■細線用⇔太線用へと簡単に交換可能なテストカートリッ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』 製品画像

    セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

    多彩なオプション機能!ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

    らず自動でワイヤー ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。 マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の 生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。 自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能(6 in 1 Unit オールインワン) ■ユ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント! 製品画像

    表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!

    接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

    【カタログ掲載品】 ○PEN型大気圧プラズマ ○大気圧プラズマシリーズ ○卓上真空プラズマ装置 ○粉体プラズマ ○プラズマ技術を用いた小型設備 ○プラズマ技術資料 ○SAKIGAKEの石英・ガラス製品 ○プラズマ装置のレンタル・受託処理 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』 製品画像

    セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

    研究開発からプロダクションまで対応!高品質・高い汎用性を発揮します

    『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量~中量の 生産に対応のワイヤーボンダーです。 高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、 高い生産性を誇ります。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション に対応可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』 製品画像

    高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

    生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

    工程の ポートフォリオを拡張します。 拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化され...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

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