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PR設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!『16tポジショナー…
当社では、『16tポジショナー』を始めとした10t以上の 「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計を行っています。 建機溶接用、大型構造物、大型鋼管溶接用ポジショナーの設計、製作が可能です。 標準ポジショナーに関しても仕様変更が可能でカスタマイズできます。 【仕様変更対応例】 ■多関節ロボットへの外部軸での使用 ■特注チャックの製作 ■回転速度の変更 ■国内サーボモーターへの変更 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社上杉
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フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
PR【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…
当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計・製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...
メーカー・取り扱い企業: ニッシンコーポレーション株式会社 本社
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試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。
イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆主な仕様 気密性:1×10-9Pa・m3/sec以下 絶縁抵抗:ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 仕上げ:Ni-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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多様な環境から保護できる高周波デバイス用 ハーメチックシール製品
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作!
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...◆高周波の半導体デバイスを保護する、 ハーメチックシール製品です。 ◆ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ◆無線通信機器・携帯電話用基地局等、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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耐熱性、気密性、絶縁性に優れたマイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子…
■皆様のご希望の形状など『1個』からでも設計、製作致します。 ...これらのパッケージは、高い周波数範囲と高信頼性の要求にこたえ、ご使用の皆様に必ずご満足いただけるものと思います。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性に特に優れております。 また、ガラスの誘導率ε=4.1・5.0・6.4・6.7等からお選びいただけます。 これらの製品は、皆様の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着)。Feの含有量が少ない為…
■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験:-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗:DC500V印加、1000MΩ以上。...耐食性に優れている材質MA‐B2(三菱アロイB2)・MA22(三菱アロイ22)・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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