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PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…
当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。 詳細は「PDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: アクトシステムエンジニアリング株式会社
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PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…
当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...
メーカー・取り扱い企業: KALLER
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置 CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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