• 解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』 製品画像

    解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

    PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

    機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。  【資料概要】   ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化   ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿   ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果   ※ 本ページのPDFダウンロード...

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    メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【PowerAmp Design】ハイパワーオペアンプモジュール 製品画像

    【PowerAmp Design】ハイパワーオペアンプモジュール

    ハイパワーオペアンプ モジュール 高耐圧~2000V、出力電流:MAX…

    入力電圧100V~2000V出力電流5A~50Aまでのの各種ハイパワー オペアンプモジュールをラインナップ。Rail to rail製品を初め、放熱フィンや、放熱ファンなどもアクセサリとしてラインナップ。 各種開発キットも揃えています。...入力電圧 2000V/出力1.5V など 様々なラインナップ製品をそろえています。産業用ジェットプリンターヘッド、半導体製造装置、液晶検査装置、MRI、大型モ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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