• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • ゴム加工性解析装置『Premier RPA』 製品画像

    ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

    PRゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

    『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

    メーカー・取り扱い企業: 東京材料株式会社

  • 電子ビームリソグラフィ装置の世界市場調査レポート、サイズ、シェア 製品画像

    電子ビームリソグラフィ装置の世界市場調査レポート、サイズ、シェア

    電子ビーム描画装置市場は、2035 年までに約 465.7百万米ドルの…

    電子ビーム描画装置市場規模とシェアは、2022 年の市場価値約 178.1百万米ドルから 2035 年までに約 465.7百万米ドルに達すると予想されます。また、 2023―2035 年に予測期間中に約 8.34% の CAGR で増加すると予測されています。SDKI のアナリストは、電子ビーム描画装置がナノスケール デバイスの設計に広く活用されているため、市場シェアが大幅に拡大すると分析しました...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 高電圧ハーメチックコネクタ 製品画像

    高電圧ハーメチックコネクタ

    ハーメチック構造で最大DC20KVの通電ができる小型コネクタです。

    ◆機能 ・定格電圧20kVDC ・小型形状で軽量 ・ワンタッチロックのバヨネットカップリング ・お客様でケーブルアセンブリが可能 (※ケーブル付きでの製作も承ります) ・RoHS対応 同軸型高電圧コネクタは、内部に凹凸の構造を持たせることで、小型でありながらも最大限の耐電圧性能を発揮するように専用設計されております。これにより非常に高い耐電圧性能を持ち、且つバイヨネットカップリング...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローブ・テック

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