電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』

PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

【課題解決】Oリングや各種シールパッキンの供給はお任せください！

国内、海外製のOリングや各種シールパッキンの調達にお困りではありません…

ゴムの原材料不足が叫ばれる中ですが、ふっ素ゴム(FKM)やシリコーンゴム(Si)なども徐々に入手が可能になってきており、供給量が問題視されているEPDM等も多く供給させて頂いております。 【納入実績：電子・半導体用製品】 ・耐熱、耐薬品性Oリング（FFKM） ・半導体製造装置/分析試験装置用シール ・マスフローコントローラー用シール（FKM/NBR/EPDM/CR） ・真空プラズマ装...

メーカー・取り扱い企業： 正和産業株式会社

東洋パッキング株式会社　事業紹介

お客様に喜んでいただける技術、サービス、製品を提供いたします！

東洋パッキング株式会社は、航空機用部品・一般産業製品の販売と それらに関する治具加工及び製作を行なっています。 また、産業用省力化機械及び装置の設計・製作から自社一貫で お受けしています。 長年の経験をもとに刻々と変化するニーズへ柔軟に対応した製品の提供を 行い、高い評価を頂いております。 【営業品目】 ■工業用ゴム、各種パッキングの製造加工販売 ■工業用シリコン製品、...

メーカー・取り扱い企業： 東洋パッキング株式会社