半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

課題解決資料 3Dデータ活用編6｜開発サイクルの短縮

試作にかかるコストを削減！2つの試作ツールを効果的に活用するには？生産…

リーズです。 【3Dデータ活用編】では、ものづくりにおける様々な課題解決策を3Dデータの活用を通してご紹介します。 Vol.6では「開発サイクルの短縮」をテーマに、3Dモデリングツールを活用した試作プロセスの改善について紹介いたします。 [資料概要] CADやCAE解析の使用による試作回数の削減など、製品開発サイクル短縮の流れとともに大きく進んでいるのが試作プロセスの内製化です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

課題解決資料 3Dデータ活用編4｜3Dプリンタの人的コスト

3Dプリンタ運用の「面倒な」課題とは？生産現場のための課題発見・解決資…

Dプリンタの運用課題とその解決方法をご紹介いたします。 [資料概要] 低価格なエントリーモデルの3Dプリンタが市場に登場し、設計・開発の現場でも広く普及しています。 しかし、3Dプリンタで試作を繰り返すうちに面倒に感じてくるのが、サポート材の除去などの後処理や段取りなのではないでしょうか。 今回の資料では、3Dプリンタの造形方式別の特徴を踏まえた上で、上記のような“運用の中で見えてくる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト