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【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)
PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…
弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。
◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。...金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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【展示会出展】自動車開発のエンジニアリングサービス/開発受託
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