• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • ハーメチックシール製品各種 製品画像

    ハーメチックシール製品各種

    各種インピーダンス50Ω整合パッケージ及びターミナル。試作量産対応

    各種インピーダンス50Ω整合ターミナル。試作から量産までサポート フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、 長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像

    気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!ガラスと金属の封着に

    は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応!封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航空機器関係に。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧く...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • プラグイン プラットフォーム パッケージ 製品画像

    プラグイン プラットフォーム パッケージ

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    ◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール

    ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」など。産業関係はもちろん 宇宙…

    ージ ■各種インピーダンス50Ω整合ターミナル ■水晶デバイス用ステム ■高放熱用ヘッダー      など ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせて頂いてます! ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。...

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  • 光通信用各種パッケージ 製品画像

    光通信用各種パッケージ

    気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

    金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。...金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れ...

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    各種多芯型ハーメチックシール

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その...

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    各種多芯型ハーメチックシール

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

    ガラスと金属の封着に!厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!【電子…

    気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

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    『各種多芯型ハーメチックシール』

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!試作から量産まで幅広くサポー…

    気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    産業関係はもちろん 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲に使用可能!

    」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開発が進められ、その...

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