半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

グループ連携による開発体制

材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能！

当社のグループ連携による開発体制について、ご紹介いたします。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能。 KISCOグループ企業連携のメリットを活かし、材料モディファイ、分析 製法変更、材質変更など種々の課題にシームレスに対応いたします。 ご用命の際は、当...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)

半導体ウェハー工程での実績多数！クリーン環境での成形対応についてご紹介

当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を 行っております。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで 開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社