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23件 - メーカー・取り扱い企業
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33件 - カタログ
159件
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PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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PRエアーをスムーズに抜く柔らかいゴムローラーです。サイズを豊富に取り揃え…
様々な業界で、フィルムやラベルの貼り合せ作業にお使いいただいております。 サイズはこちらからご確認ください。https://www.issin-ind.com/laminate.html ご希望のサイズで製作も可能です。ご相談ください。 ＊サイズによっては、ご希望に沿えない場合もございます。 ローラーの清掃は、水やアルコールで拭き洗いして下さい。 交換用ローラーのみの販売も承ります。 ワークに...
メーカー・取り扱い企業： 一進産業株式会社
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ガラス＋ガラス間ギャップ0.01mmの加工実績！貼り合わせたガラスの段…
当社では、『貼り合わせ加工（空セル製作等）』を承っております。 ガラス＋ガラス貼り合わせができ、段差カット可能。 シール材で貼り合わせを行い、ガラス＋ガラス間ギャップが0.01mmといった 加工実績を有して...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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G/GＴＰ培ったテクノプリントならではの薄型ガラスの貼り合せ
ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 更に貼り合せたガラスの段差カットも評判です。...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
じめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテ...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
じめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテ...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
じめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテ...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
じめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテ...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
じめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテ...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
じめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテ...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…
できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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自動貼り合わせ
プレスを内蔵することにより補強板をロールから個片に 抜き、アライメント後貼り合わせする装置です。 現状人の手で行っているものをこの装置で置き換え可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…
日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現します。 【特...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場
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フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に…
ト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 と...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場
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透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…
自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...
メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社
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UV-LED向け放熱対策、紫外線対策、あなたの悩みを解決する基板をご提…
■メタル（銅・アルミ）バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 ■水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 【UV-LED向けUV対策基板】 ■ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合...
メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社
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C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です…
C-SAMは、SAT：Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。 ・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。 ・反射波のほか、透過波の取得も可能。...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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高精度な自動仮付け装置 カバーレイフィルム伸縮を補正して貼り合わせ可…
扱いにくいカバーレイフィルムなどをプリント基板 などに仮付けする装置です。...FPCBにカバーレイフィルムを 自動で高精度に貼り付けする、カバーレイ自動仮付け装置 【特徴】 ○品質向上、コストダウン ○省人化 ○パーソナルコンピュータによる簡単操作及び正確な取り付け設定 ○ロールtoロール対応 ○カバーレイフィルムの伸縮を補正した仮付け可能 ○機械サイズ：1830（W）×1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…
Dのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 ＜UV-LED向けUV対策基...
メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社
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ELや電子ペーパー等のカラー化に対応可能！曲がるガラスのカラーフィルタ…
型CFの量産に対応しました。 また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも 量産可能。 aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを 行い曲面にも対応できるガラス基板です。 ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。 【カラーフィルター基板】 ■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社木曽駒ミクロ
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独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダム...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…
の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社
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マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS
EV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の…
株式会社木村洋行