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世界最小レベル!1cm未満の超小型Bluetoothモジュール
PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …
超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...
メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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高速応答性により高解像度を実現!超小型化により、幅広い用途に
当社では、強誘電性液晶とLCOSの特徴を活かした 超小型・高精細のディスプレイ「FLCOS」を取扱っています。 FLCOSの「F」は「FLC=強誘電性液晶」を示しており、LCOSの利点に 強誘電性液晶の強みである「高応答性」を備えたデバイスと...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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高品質の超小型・高精度水晶振動子片(メカ加工ブランク)を全世界の水晶デ…
事業開始から50有余年 水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。 機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、 より小さく、より高精度を追求し、 お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。 水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。...●公称周波数:3.2 [MHz] ~ 155 [MHz] (サードオーバートーン) ●切断角度精度:±30 [...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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低消費電力のため携帯機器に好適!RoHS対応の音叉型水晶振動子
力のため携帯機器に適した水晶デバイス製品です。 自動実装・リフロー半田付け対応のリードフォーミングタイプ、実装性に優れたジャケットタイプ、耐熱仕様のシリンダーを樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適(超小型表面実装タイプ) ...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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