• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 極薄手 耐切創手袋『ZI-1887』指先の作業性と耐切創性を実現 製品画像

    極薄手 耐切創手袋『ZI-1887』指先の作業性と耐切創性を実現

    極薄手18ゲージで耐切創レベルDを実現!油をまとった金属板の取り扱いに…

    『ZI-1887』は、独自開発の繊維により、 薄手の18ゲージながらEN388:2016でレベルDを実現した、 高い耐切創性を持つ安全手袋です。 伸縮性のあるスパンデックスを使用し、優れたフィット感と作業性があり、 指先を使う細やかな...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウィード

  • タッチパネル対応 極薄手 ニトリル 作業用手袋『DE-1866』 製品画像

    タッチパネル対応 極薄手 ニトリル 作業用手袋『DE-1866』

    高い作業性が求められる物流・運搬作業の方に!抜群のフィット感のタッチパ…

    砲コーティングを施し、着用したままでも スマートフォンやタブレット端末の操作が可能。 高い作業性が求められる物流・運搬作業の方に特におすすめです。 【特長】 ■タッチパネル対応 ■薄手18ゲージ ■柔軟性とグリップ力の発泡コーティング ■抜群のフィット感 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウィード

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