★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー

連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。（発売予定日 2024年10月） ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを約7割削減（理論値...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布！　新型精密ディスペンサー

カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新…

半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。（発売予定日 2024年5月） スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター