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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型ス…
コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合)の超低温空気を吐出します。 生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮...
メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社
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写真測量装置とデュアルレーザーを搭載、スキャンエリアが大幅に拡大、体積…
統合しており、これらは世界的なイニシアチブをとる技術です。 赤と青のレーザースキャンモードにより、KSCAN20は650,000回/秒の高効率を実現し、10μmの解像度と0.020mmの精度で超高精細なキャプチャを可能にします。また、写真測量システムを搭載することで、スキャンエリアを2500 mm × 3000 mmに拡大し、体積精度を0.035 mm/mに向上させました。...
メーカー・取り扱い企業: APPLE TREE株式会社 大阪本社
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FLASHFORGE 3Dプリンタ『Adventurer3』
非常にコンパクトで場所を取らない、3Dプリンターのエントリータイプ。家…
共に対応。更に取り外し可能なので造形物をより剥がしやすくなりました。プラットフォームからなかなか造形物が剥がれないイライラは完全になくなります。 ■造形サイズ150ミリ角 ■稼動音45デシベルの超静音モデルを実現 ■キャリブレーション不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: APPLE TREE株式会社 大阪本社
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