• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 高性能ドームロード背圧レギュレーター「Equilibar」 製品画像

    高性能ドームロード背圧レギュレーター「Equilibar」

    微圧・微流量調整可能なマルチオリフィス設計のドームロード背圧レギュ…

    Equilibarドームロード背圧レギュレーターは複数オリフィス設計により、上流側の流量変動による設定圧力への影響が小さく、安定した制御を行う事が可能です。 柔軟なダイアフラムのみで制御するので、スプリング式背圧弁のように摩擦で精度が落ちることは無く、応答速度も速いです。 パイロットポートを真空ポンプと繋げることで、真空レギュレーターとしてご利用頂けます。 【特徴】 ■大半のアプリ...

    メーカー・取り扱い企業: 八洲貿易株式会社

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