高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

金属 コーティング向け インデンテーション･スクラッチ・摩擦測定

金属材料やコーティングのナノインデンテーションテスタ・スクラッチ試験機…

、サンプルへの荷重を微調整(サーボループ)。 -ヘッドには非膨張ガラスセラミックス材を使用し、電子回路システムの熱ドリフトは1 ppm/°C以下。 -独立した押し込み深さセンサーと荷重センサー：超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 スクラッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アントンパール・ジャパン