半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様（クリーンルーム対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイホー

【仕様書】触媒燃焼式・排ガス処理装置『セラコンGB-3EO』

セラミック触媒の活性力を生かした燃焼処理！装置の概要や設計項目などをご…

処理性能と高い処理効率(97％～99.9％)を持ち合わせており、 納入時1PPM未満を実現。騒音に対しても配慮し60(dBA)以下の設計です。 熱放散および圧力損失の低減化を計る事により、超小型パッケージ化と 高効率の熱交換器を組み入れる事で省燃費を実現いたしました。 「装置の概要」をはじめ「設計項目」「装置仕様」「熱物質収支図」などを 掲載しております。ぜひ、ご一読ください。...

メーカー・取り扱い企業： ムゲン・エンジニアリング株式会社

【仕様書】触媒燃焼式・排ガス処理装置『セラコンGB-40EO』

安定した処理性能と高い処理効率！納入時1PPM未満を実現した排ガス処理…

理装置『セラコンGB-40EO』について 記載した仕様書です。 本装置の特長はセラミック触媒の活性力を生かし、燃焼処理を行えることです。 熱放散および圧力損失の低減化を計る事により、超小型パッケージ化と 高効率の熱交換器を組み入れる事で省燃費を実現。 「熱物質収支図」をはじめ「システムフロー図」や「外形図」など、 図表を用いて詳しく解説しております。 ぜひ、ご一読く...

メーカー・取り扱い企業： ムゲン・エンジニアリング株式会社

【仕様書配布】触媒燃焼式・排ガス処理装置（VOC排ガス処理装置）

【滅菌作業現場に】遠隔自動運転で安全・簡単に運転ができる！コンパクトで…

⇒性能が良くてコストが安い 『セラコンGB-10E0』の特長は、セラミック触媒の活性力を最大限に生かし、 燃焼処理を行えることです。 熱放散および圧力損失の低減化を計る事により、超小型パッケージ化と 高効率の熱交換器を組み入れる事で省燃費を実現いたしました。 【掲載内容】 ■要旨・概要 ■装置仕様 ■熱物質収支図 ■システムフロー図 ■外形図 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ムゲン・エンジニアリング株式会社